في كثير من الحالات، من أجل تحسين لمعان سطح مثبتات الأجهزة، عادة ما يتم استخدام المعالجة السطحية - الطلاء الكهربائي للنيكل. خلال هذه العملية، ستكون هناك أيونات النحاس، والتي تعد واحدة من الشوائب الأكثر شيوعًا في طلاء النيكل اللامع. إذا كان محلول الطلاء ملوثًا بـ Cu2+، فإن سطوع الأجزاء المطلية في منطقة كثافة التيار المنخفضة سيكون ضعيفًا. سيؤدي الإفراط في Cu2+ أيضًا إلى هشاشة الطلاء وضعف الترابط.
فكيف يمكن إزالة الشوائب من محلول الطلاء الخاص بمثبتات الأجهزة؟ تلخص شبكة الأجزاء القياسية الصينية ذلك على النحو التالي:
طريقة التحليل الكهربائي: طريقة تستخدم كثافة تيار منخفضة لترسيب Cu{{0}} في محلول الطلاء على لوحة الكاثود. هناك ثلاثة أنواع من ألواح الكاثود المستخدمة للمعالجة: الألواح المموجة، وألواح سن المنشار، والألواح المسطحة. عندما يتم تطبيق تيار معين على اللوحة المموجة للتحليل الكهربائي، يكون نطاق Jκ على لوحة الكاثود أوسع، مع Jκ أكبر في الذروة وJκ أصغر في الحوض الصغير، لذلك يمكن لـ Cu2+ والشوائب المعدنية الأخرى يتم إيداعها في نفس الوقت لتحقيق غرض إزالة الشوائب المتعددة. تتأثر لوحة الكاثود المتعرجة بالتأثير *. يتم ترسيب Ni2+ وCu2+ في نفس الوقت أثناء عملية التحليل الكهربائي، مما يؤدي إلى زيادة فقدان ملح النيكل في محلول الطلاء. باستخدام الكاثود المسطح يمكن استخدام Jκ مختلفة لتحقيق غرض إزالة الشوائب المعدنية بشكل انتقائي. وفقًا للتجربة، عندما تكون Jκ 0.5A/dm2، فمن المفيد أن يترسب Cu2+ عند الكاثود.
بغض النظر عن نوع الكاثود المستخدم في المعالجة بالتحليل الكهربائي، يجب الانتباه إلى عدة مسائل: أ. أثناء المعالجة بالتحليل الكهربائي على المدى الطويل، يجب تنظيف اللوحة الإلكتروليتية بانتظام لمنع سقوط الطلاء السائب على اللوحة الإلكتروليتية وإعادة تلويث محلول الطلاء؛ ب. استخدام حركة الكاثود أو تحريك الهواء يمكن أن يحسن تأثير العلاج؛ ج. يجب أن تكون لوحة الأنود المستخدمة في المعالجة بالتحليل الكهربائي عبارة عن لوحة أنود من النيكل عالية الجودة، وإلا سيتأثر تأثير المعالجة وستتسبب في هدر غير ضروري.
طريقة الترسيب الكيميائي: الطريقة الشائعة هي عامل إزالة النحاس كيو تي. المكون الرئيسي لهذا الراسب هو الفيروسيانيد. فهو يتحد مع Cu2+ في محلول الطلاء لتكوين راسب فيروسيانيد النحاس، ثم يقوم بتصفية الراسب لتحقيق غرض إزالة شوائب النحاس. عيب هذه الطريقة هو أنها تتطلب ترشيحًا دقيقًا، وهو ما يستغرق وقتًا طويلاً.
طريقة العامل المخلب: العوامل المخلبة هي بشكل عام مواد عضوية ذات حلقات عطرية أو هياكل حلقية غير متجانسة، والتي تشكل مخلبات مع Cu2+ في محلول الطلاء. نظرًا لأن المخلبيات وNi2+ يتم ترسيبهما معًا أثناء التحليل الكهربائي، فإن ρ(Cu2+) في محلول الطلاء يمكن أن لا يرتفع كثيرًا. هذه الطريقة بسيطة وسهلة التنفيذ، وهي حاليًا طريقة أفضل وأكثر فعالية لمعالجة الشوائب في محاليل طلاء النيكل. يجب اختيار عوامل مخلبية عالية الجودة أثناء التطبيق، خاصة للتأكد من عدم وجود أي آثار ضارة على الطلاء.
