يحتاج السلك اللولبي إلى المعالجة قبل أن يتم وضعه في إنتاج اللولب. فيما يلي مقدمة موجزة عن عملية التخليل وسحب الأسلاك في السلك اللولبي.
الغرض من التخليل هو إزالة طبقة الأكسيد الموجودة على سطح السلك وتشكيل فيلم فوسفاتي على السطح المعدني لتقليل الخدوش على القالب أثناء عملية سحب الأسلاك والتشكيل على البارد.
عملية التخليل:
1. التخليل: يتم اقتحام عنصر القرص بالكامل على التوالي في ثلاثة خزانات حمض الهيدروكلوريك بتركيز 20-25 بالمائة في درجة حرارة الغرفة لعدة دقائق ، والغرض من ذلك هو إزالة طبقة الأكسيد الموجودة على سطح السلك.
2. كليرووتر: قم بإزالة منتجات تآكل حمض الهيدروكلوريك على سطح السلك.
3. حمض الأكساليك: زيادة نشاط المعدن لجعل الفيلم الناتج في العملية التالية أكثر كثافة.
4. معالجة الطلاء: يتم اختراق عنصر القرص في الفوسفات ، ويتم ملامسة سطح الفولاذ بمحلول المعالجة الكيميائية ، ويتم إذابة الفولاذ لتشكيل مركبات غير قابلة للذوبان ، والتي تلتصق بسطح الفولاذ لتشكيل طلاء.
5. كليرووتر: قم بإزالة البقايا الموجودة على سطح الفيلم.
6. مادة التشحيم: نظرًا لأن معامل الاحتكاك لغشاء الفوسفات ليس منخفضًا جدًا ، فلا يمكن أن يعطي تزييتًا كافيًا أثناء المعالجة ، ولكنه يتفاعل مع الصابون المعدني لتكوين طبقة صابون معدنية صلبة ، والتي يمكن أن تزيد من أداء التشحيم.
الغرض من سحب السلك: سحب عنصر اللوحة إلى قطر السلك المطلوب. عمليًا ، بالنسبة لبعض المنتجات ، يمكن تقسيمها إلى مرحلتين: الضخ الخام والضخ الدقيق.
سير عمل سحب الأسلاك:
1. سحب سلك صغير: نظرًا لأن الحد الأدنى لحجم عنصر القرص العام هو 5.5 مم ، فإن قطر السلك المطلوب لمعظم البراغي الصغيرة صغير نسبيًا ، ويكون تشوه المسامير الصغيرة كبيرًا عند التشكيل. من أجل تقليل إجهاد المعالجة الناتج عن السحب البارد ، ولضمان قابلية تشغيل قضيب السلك ، يتم تقسيم السحب البارد لقضيب السلك إلى مرحلتين. أولاً ، يتم سحب عنصر الملف تقريبًا إلى قطر سلك معين بواسطة آلة سحب الأسلاك المستمرة ثم يتم تلدينها لإزالة إجهاد المعالجة الناتج عن السحب الخام.
2. سحب الأسلاك الكبير: بعد أن يتم تخليل عنصر اللوحة ، يتم سحبه على البارد إلى قطر السلك المطلوب بواسطة آلة سحب الأسلاك. إنها مناسبة للأسلاك المستخدمة في البراغي الكبيرة والصواميل وقضبان الأسنان.
